??TRB20K31系列板載SPD產(chǎn)品專(zhuān)為滿(mǎn)足對板載小型化SPD在極限工頻過(guò)載下不得起火的嚴苛要求而設計。本產(chǎn)品同時(shí)滿(mǎn)足IEC61643:11-2011、GB18802.11-2016和UL1449第三版中有關(guān)TOV過(guò)載性能的最新要求和其它性能要求; 滿(mǎn)足工頻過(guò)載800V?100A下不起火的要求。

TRB20K31系列板載SPD產(chǎn)品的核心技術(shù)優(yōu)勢在于采用本公司熔穿點(diǎn)可控的頂級MOV芯片， 工頻電流熔穿點(diǎn)完全控制在芯片中心區域， 熱脫離低溫焊錫點(diǎn)設計在中部凸出的銅片上， 凸出銅片下采用離熔點(diǎn)金屬耐熔片，短時(shí)間內難以被熔融流體熔穿。采用平滑移動(dòng)脫扣方式以增大脫扣距離、消除起電弧的可能性、提高可靠性并節約空間。本結構只適用于我公司生產(chǎn)熔穿點(diǎn)在正中心半徑為0.5cm區域內的MOV。若MOV熔穿點(diǎn)不在中心區域，效果將顯著(zhù)降低。

該方案將用于可靠小型化SPD(模塊厚度12mm) 設計。根據此特點(diǎn)優(yōu)化設計其熱脫離機構，使導熱速度最快，熱脫離效率極優(yōu)。